Ashwini Vaishnaw : केंद्र सरकारची कायन्सच्या 3,300 कोटींच्या चिप प्रस्तावाला मान्यता, पहिली सेमीकंडक्टर चिप 2025च्या मध्यापर्यंत येणार

By, Pravin Wankhade - September 3, 2024 02:00:02

0

वृत्तसंस्था

नवी दिल्ली : केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ( Ashwini Vaishnaw ) यांनी सांगितले की, भारतातील पहिली सेमीकंडक्टर चिप 2025 च्या मध्यापर्यंत येईल. अश्विनी वैष्णव यांनी मंत्रिमंडळाच्या बैठकीनंतर झालेल्या बैठकीत ही माहिती दिली. अश्विनी वैष्णव यांनी सांगितले की, मंत्रिमंडळाने दररोज 63 लाख चिप्स बनविण्याची क्षमता असलेला सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग प्लांट तयार करण्याच्या इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादक कंपनी केन्स इंडस्ट्रीजच्या प्रस्तावाला मंजुरी दिली आहे. या प्लांटसाठी केन्स 3,300 कोटी रुपयांची गुंतवणूक करणार आहे. गुजरातमधील साणंदमध्ये हा प्लांट 46 एकरांवर उभारला जाणार आहे. 76,000 कोटी रुपयांच्या इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन अंतर्गत दोन अन्य चिप बनवण्याच्या प्रस्तावांनाही मंजुरी देण्यात आली आहे.

Marathwada-Vidarbha : मराठवाडा-विदर्भात पावसाचा हाहाकार, 12 जणांचा मृत्यू, शेतीपिके गेली वाहून गेली

प्लांट बांधण्याचा पहिला प्रस्ताव जून 2023 मध्ये मंजूर

या प्लांटमध्ये बनवलेल्या चिप्सचा पुरवठा औद्योगिक, ऑटोमोटिव्ह, इलेक्ट्रिक वाहने, ग्राहक, इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आणि मोबाईल फोन यासारख्या क्षेत्रांना केला जाईल. जून 2023 मध्ये, केंद्रीय मंत्रिमंडळाने गुजरातमधील साणंद येथे अर्धसंवाहक संयंत्र बांधण्याच्या पहिल्या प्रस्तावाला मंजुरी दिली होती.

फेब्रुवारी 2024 मध्ये आणखी तीन सेमीकंडक्टर प्लांटला मंजुरी

फेब्रुवारी 2024 मध्ये आणखी तीन सेमीकंडक्टर प्लांटला मंजुरी देण्यात आली. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स गुजरातमधील धोलेरा येथे सेमीकंडक्टर प्लांट आणि आसाममधील मोरीगाव येथे दुसरा प्लांट उभारत आहे. तर सीजी पॉवर गुजरातमधील साणंद येथे सेमीकंडक्टर प्लांट उभारत आहे.

वैष्णव म्हणाले की सर्व 4 सेमीकंडक्टर प्लांटचे बांधकाम वेगाने सुरू आहे आणि युनिट्सजवळ एक मजबूत सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम उदयास येत आहे. या 4 प्लांटमध्ये अंदाजे 1.5 लाख कोटी रुपयांची गुंतवणूक होणार आहे. या सर्व प्लांटची एकूण क्षमता दररोज सुमारे 7 कोटी चिप्स आहे.